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PCB可制造性设计指南:边缘电镀

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策,本文为最新一篇。 边缘电镀 边 ...查看更多

有关PCB蚀刻均匀性问题

Christopher Bonsell是Chemcut公司的化学工艺工程师,兼任I-Connect007的新专栏作家。他重点关注湿制程工艺、湿制程加工设备,以及这些领域的变化如何改善PCB制造 ...查看更多

Mentor白皮书免费下载:通过提高板材利用率降低PCB成本

图 1:一个 PCB 制造拼板上拼有多个 SMT 拼板   近年来,我们看到业内引入了各种工具来降低设计和制造印刷电路板 (PCB)的成本。随着 PCB 复杂性不断增加而 PCB 尺寸越 ...查看更多

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